WIRE BONDING

El WIRE BONDING, también llamado CHIP ON BOARD es una técnica destinada al ahorro de espacio y/o costes. Para ello se emplean componentes sin encapsular lo que minimiza su precio. De esta forma una vez posicionado en la tarjeta mediante pegamento se una a la pcb con finisimos hilos, como puede verse en la imagen.

    

Es importante no acercar en exceso los pads de la pcb al cuerpo del chip ya que se necesita una mínima distancia (la altura del chip multiplicado por 1,5) para poder realizar la curva del hilo.

    

Los pads deberán ser de una medida aproximada de 0,15mm por 0,3mm en el sentido del hilo y con un gap de 0,1mm

Es importante que la mascara antosoldante sea un solo bloque y no dejar solo el espacio entre pads ya que los hilillos que quedarían de dicha máscara no se podrían fijar y ensuciarían la fabricación del circuito.

La técnica de wire bondin es la que se lleva utilizando durante 50 años para unir la conexión del chip con el pin que luego se suelda en la pcb, como puede verse en la siguiente imagen.

    

 PROCESOS DE SOLDADURA

En buena parte de los procesos de soldadura se emplean componentes SMD y TROUGH-HOLE y ello implica dos procesos de soldadura.

Debido al cada vez mayor nivel de integración de componentes en una PCB cada vez es más común diseñar PCBs con componentes en ambas caras. ¿Como se realiza el proceso de soldadura? Muy fácil, primero una cara y una vez enfriada la soldadura, la otra cara.

También es posible añadir componentes through-hole aunque ello implica tres procesos de soldadura y por tanto se encarece su montaje..